薄膜型NTC热敏电阻连接结构
授权
摘要
本实用新型涉及薄膜型NTC热敏电阻连接结构，所述NTC热敏电阻包括芯片，所述芯片与一金属支架组装，两者外围包覆有保护胶膜，所述金属支架一端延伸出所述保护胶膜以形成引脚部，所述引脚部固接有导线，两者固接处外围包覆有内表具有粘性的胶膜层，所述胶膜层两端均延伸至超过所述固接处两端边界。改进之后的连接方式，通过胶膜层对两者固接处全覆盖，形成有效的遮挡保护，两者之间不易脱落，同时内表的粘性作用能进一步强化连接牢固度。
基本信息
专利标题 ：
薄膜型NTC热敏电阻连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922428605.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210956321U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
余良俊
申请人 ：
思达文电器（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大水田社区大水田工业区500111号二层
代理机构 ：
深圳市金信启明知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈棠
优先权 ：
CN201922428605.1
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 H01C1/02 H01C1/144
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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