薄片型热敏电阻
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种薄片型热敏电阻。其具有电阻本体，所述的电阻本体为薄片状构造，厚度仅为1.5mm。该热敏电阻的特点在于其瓷体的一致性较高，原因即在于其体形较薄，在烧结成型的过程中其里外受热十分均匀。另外该热敏电阻的体积也大大减小，节省了空间。
基本信息
专利标题 ：
薄片型热敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820037355.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-19
授权号 ：
CN201185111Y
授权日 ：
2009-01-21
发明人 ：
张一平
申请人 ：
兴勤(常州)电子有限公司
申请人地址 ：
213161江苏省常州市武进高新技术工业园人民东路157号
代理机构 ：
常州市维益专利事务所
代理人 ：
王凌霄
优先权 ：
CN200820037355.8
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C7/04 H01C1/01
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2013-08-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101506328000
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2008200373558
申请日 : 20080619
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20120619
号牌文件序号 : 101506328000
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2008200373558
申请日 : 20080619
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20120619
2009-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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