热敏电阻装置
授权
摘要
一种热敏电阻装置，包括:热敏电阻元件；正极引线与负极引线，分别连接该热敏电阻元件；玻璃密封体，包覆该热敏电阻元件、一部分的正极引线以及一部分的负极引线；第一电线，连接该正极引线；第二电线，连接该负极引线；以及，包封体，包覆该玻璃密封体、外露于该玻璃密封体的该正极引线与该负极引线、一部分的该第一电线以及一部分的该第二电线。该第一电线与该第二电线彼此间隔，该包封体在该第一电线与该第二电线之间形成有开槽，且该开槽比该第一电线与该第二电线更朝向该玻璃密封体延伸。本实用新型用以阻绝外界物质侵入后反应生成的沉积物在两电线之间相互导通，以提高热敏电阻装置的可靠度与感测精准度。
基本信息
专利标题 ：
热敏电阻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020325122.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211350245U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
金田和弥
申请人 ：
本田技研工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京港区南青山2-1-1
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马爽
优先权 ：
CN202020325122.9
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C7/04 H01C1/024
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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