片式热敏电阻及电子装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种片式热敏电阻及电子装置。该片式热敏电阻，包括：片式热敏电阻本体，包括第一、第二端电极；碳基膜，包括依次层叠的绝缘保护层、碳基导热层及粘结层，碳基膜设于片式热敏电阻本体的外周壁上，并环绕呈环状；导电支架，包括第一、第二L形折板，第一、第二L形折板的竖板分别与第一、第二端电极在横向贴合并电连接，第一、第二L形折板的横板向内延伸，并与碳基膜在竖向上间隔设置，横板用于与电路板贴合并电连接。碳基膜的导热系数较高，能将片式热敏电阻本体产生的热量快速散发至空气中，有效保护片式热敏电阻本体及电路板。电路板与碳基膜能通过导电支架间隔，热量可以经间隙散出，进一步减少传输至电路板上的热量。
基本信息
专利标题 ：
片式热敏电阻及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921606551.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210575321U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
黄富荣陈潮先
申请人 ：
深圳市你我网络科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921606551.7
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C1/08 H01C1/14 H01C13/02 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
