一种热敏电阻
授权
摘要
本实用新型涉及一种热敏电阻，包括壳体，所述的壳体内设置有芯片，所述的芯片通过设置于壳体内且位于芯片两侧的夹紧件与壳体内侧的顶部接触；所述的夹紧件具有夹紧芯片的夹持部，所述的夹持部呈自下而上的状态从夹紧件延伸出来，夹持部与夹紧件的连接部为夹持部的底部，夹持部的上部抵于芯片的两侧并通过与芯片侧面的摩擦力将芯片固定于壳体内侧的顶部。本实用新型具有较小的安装尺寸，并且为芯片提供由下至上的夹持力，能够防止芯片在壳体中晃动，从而提高了产品的抗震性能，同时在壳体底部设置支撑点能够有效防止壳体干涉到电路板上的其他组件，提供了产品使用的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种热敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020805203.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212303258U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
苏伟翔
申请人 ：
兴勤（常州）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区龙门路6号
代理机构 ：
常州知融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
路接洲
优先权 ：
CN202020805203.9
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C7/04 H01C1/01 H01C1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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