一种热敏电阻结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型一种热敏电阻结构涉及一种热敏电阻,尤其涉及一种陶瓷热敏电阻结构。本实用新型包括左右两个电阻芯片,两个电阻芯片垂直并行排列,中间共用一只电极片,两侧顺着电阻芯片表面各有一只电极片。它可以使两个PTC并联使用,有效的降低了电阻值,从而使工作电流大大增加,又能够适用于大批量自动化表面贴装,并且节省了热敏电阻占用的面积。利于电子器件在电路板上高密度安装趋势,适应大批量的自动化表面装配,单个热敏电阻在线路板上立得稳,实现了热敏电阻结构达到节省安装空间、有效减小热敏电阻阻值、并保证安装过程中不发生倒下或移位的目的。
基本信息
专利标题 :
一种热敏电阻结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620041174.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-19
授权号 :
CN2893879Y
授权日 :
2007-04-25
发明人 :
钱朝勇沈十林周欣山余勤民杨彬
申请人 :
上海维安热电材料股份有限公司
申请人地址 :
200136上海市浦东新区金桥路1398号16楼
代理机构 :
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 :
董梅
优先权 :
CN200620041174.3
主分类号 :
H01C7/02
IPC分类号 :
H01C7/02 H01C7/04 H01C7/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2009-06-24 :
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-04-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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