金电极NTC热敏电阻芯片、制备方法及温度传感器
实质审查的生效
摘要
本发明属于NTC热敏电阻领域，提供了一种金电极NTC热敏电阻芯片、制备方法及温度传感器。制备方法包括称取、首次研磨、预烧、二次研磨、成型、烧制、切片、烧片、划片步骤。金电极NTC热敏电阻芯片包括陶瓷基底和金浆。本发明提供一种具有工业规模化生产意义的金电极的成分、印刷、烧渗的工艺流程，为金电极类NTC热敏电阻芯片发展提供启示。本发明生产的片式金电极NTC热敏芯片具有超小尺寸、高精度、高可靠的优点，尺寸仅为0.3*0.3*0.2mm；R25、R50、R85阻值精度≤±1%；B值精度≤±0.3%；125℃下1000hr高温老化阻值变化率≤±0.3%；可应用于5G、电动汽车、半导体、医疗等多个不同领域。
基本信息
专利标题 ：
金电极NTC热敏电阻芯片、制备方法及温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464384A
申请号 ：
CN202210198112.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张发珍向其军邬若军颜炳跃张延洪
申请人 ：
深圳安培龙科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区规划十路1号安培龙智能传感器产业园
代理机构 ：
广东金穗知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟文华
优先权 ：
CN202210198112.7
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 G01K7/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/04
申请日 : 20220302
申请日 : 20220302
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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