热敏电阻烧结体及温度传感器元件
授权
摘要
本发明的目的是提供即使在添加元素中产生组成偏差也可稳定地得到所期望的B常数的热敏电阻烧结体。本发明的热敏电阻烧结体由具备Y2O3相和Y(Cr、Mn)O3相的烧结体制成，除氧以外的Cr、Mn、Ca及Y的化学组成为：Cr：3～12摩尔％，Mn：5～15摩尔％，Ca：1～8摩尔％，Sr：1～25摩尔％，剩余部分由不可避免的杂质及Y制成。本发明的热敏电阻烧结体中，Ca及Sr也可以固溶于Y(Cr、Mn)O3相中。
基本信息
专利标题 ：
热敏电阻烧结体及温度传感器元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112088411A
申请号 ：
CN201980030662.4
公开（公告）日 ：
2020-12-15
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN112088411B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
竹内彰孝新关尚宏
申请人 ：
株式会社芝浦电子
申请人地址 ：
日本埼玉
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
白丽
优先权 ：
CN201980030662.4
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 C04B35/505
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-01-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/04
申请日 : 20190927
申请日 : 20190927
2020-12-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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