热敏电阻温度传感器总装配设备

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摘要

本实用新型揭示了热敏电阻温度传感器总装配设备，包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及若干线性移动模组；焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的载具组件、设于载具组件上方的移动焊接装置，前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的内密封圈组装装置、铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置。本实用新型实现了温度传感器的自动化高效装配。

基本信息

专利标题：

热敏电阻温度传感器总装配设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021162308.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212496401U

授权日：

2021-02-09

发明人：

李绍泉

申请人：

苏州卓晋通信有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技园2号厂房东侧

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN202021162308.3

主分类号：

B23P21/00

IPC分类号：

B23P21/00 G01K7/22 G01K15/00 G01R31/12 G01M3/02