温度传感器装配用后组装检测设备

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摘要

本实用新型揭示了温度传感器装配用后组装检测设备，包括依序设于后分度盘周向的外密封圈组装装置、挡圈组装装置、耐压测试装置、气密性检测装置；所述后分度盘的周向设有若干均布的卡座，卡座的外侧设有卡持温度传感器的卡口，所述温度传感器的铁壳体贯穿卡口朝下放置，所述外密封圈组装装置包括卡盘结构，卡盘结构内的圆孔对接温度传感器的铁壳体位置，卡盘结构上升至对应至卡座位置，将其内部密封圈转移至铁壳体上，所述挡圈组装装置包括多向移动设置的错位块，错位块内设有错位槽，错位槽内的挡圈移动对位转移套接至铁壳体上，所述耐压测试装置包括耐压测试仪，所述气密性检测装置包括气密性检测仪。本实用新型实现了温度传感器的自动化高效检测。

基本信息

专利标题：

温度传感器装配用后组装检测设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021162314.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212513405U

授权日：

2021-02-09

发明人：

李绍泉

申请人：

苏州卓晋通信有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技园2号厂房东侧

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN202021162314.9

主分类号：

G01K15/00

IPC分类号：

G01K15/00 G01R31/12 G01M3/02