温度传感器装配用前组装打码设备
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摘要

本实用新型揭示了温度传感器装配用前组装打码设备,包括依序设于前分度盘周向的内密封圈组装装置、铁壳体点胶装置和铁壳体铆压装置;前分度盘上设有若干基座,基座的定位槽内放置注塑壳体外露端子的一端,内密封圈组装装置包括用于暂时储放密封圈的卡盘结构和用于撑开卡盘结构内密封圈并转移至注塑壳体外露端子的一端上的防脱接头组件,铁壳体点胶装置包括用于容置铁壳体的储料结构和升降移动对位铁壳体的点胶结构,铁壳体铆压装置包括用于定位注塑壳体左右位置的第一顶压组件、用于定位铁壳体前后位置的第二顶压组件、用于铆压注塑壳体于铁壳体内的半成品旋压组件。本实用新型实现自动化的温度传感器组装,提高装配质量和效率。

基本信息
专利标题 :
温度传感器装配用前组装打码设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021163130.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN213080401U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
李绍泉
申请人 :
苏州卓晋通信有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区富春江路1299号2号房1#办公楼3楼
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN202021163130.4
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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