本实用新型涉及封装领域，公开一种温度传感器及温度检测设备，该温度传感器，包括：基板；位于所述基板顶部的发光芯片；所述基板上形成有与所述发光芯片连接的焊盘组件；与所述焊盘组件同层设置的第一塑封层；用于透过红外线的透明罩固定于所述基板顶部、且罩设在所述发光芯片的外部；包围在所述透明罩四周的第二塑封层，位于基板顶部的发光芯片与在基板上形成的焊盘组件连接，完成发光芯片与基板连接后，对基板进行一次注塑，注塑形成的第一塑封层与焊盘组件同层且厚度相同，在发光芯片的外部罩设有透明罩、且透明罩固定在基板上，透明罩对发光芯片的光进行透光处理，透明罩为只能通过红外光线材质，以达到利用红外光对人体进行检测目的。