温度传感器耐压检测装置
授权
摘要
本实用新型揭示了温度传感器耐压检测装置，包括后分度盘、设于后分度盘外侧的耐压测试装置，所述后分度盘的周向设有若干均布的卡座，卡座的外侧设有卡持温度传感器的卡口，温度传感器的铁壳体贯穿卡口朝下放置，所述耐压测试装置包括设于卡座的内侧的升降移动的第一固定板、设于第一固定板上的与注塑壳体相对应对接的第一探针、设于卡座外部的水平移动的第二固定板、以及设于第二固定板上的与铁壳体上外密封圈相对应对接的第二探针，第一探针和第二探针分别连接至耐压测试仪。本实用新型实现了准确定位温度传感器上待检测位置，检测数据准确。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器耐压检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021162511.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN213122171U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李绍泉
申请人 ：
苏州卓晋通信有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区富春江路1299号2号房1#办公楼3楼
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021162511.0
主分类号 ：
G01R31/12
IPC分类号 ：
G01R31/12 G01K15/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/12
•测试介电强度或击穿电压
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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