温度传感器保护套管耐压测试装置
授权
摘要
本实用新型公开一种操作简单，可有效提高测试效率的温度传感器保护套管耐压测试装置，有检测壳体，所述检测壳体内有置放温度传感器保护套管的腔体，所述检测壳体上有与腔体相通的水源连接件，所述检测壳体固定在底座上，在底座上还固定有支座，所述支座上有与腔体同轴的滑套，滑套内有滑杆，滑杆靠近检测壳体一端与顶盘相接，所述滑杆另一端通过第一销轴与过渡件一端相接，过渡件另一端通过第二销轴与把手相接，把手的水平延长件通过第三销轴与支座相接。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器保护套管耐压测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020773294.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN212301139U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
曾永春
申请人 ：
大连博控科技股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市甘井子区张前路588号
代理机构 ：
大连非凡专利事务所
代理人 ：
闪红霞
优先权 ：
CN202020773294.2
主分类号 ：
G01N3/12
IPC分类号 ：
G01N3/12 G01K15/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/12
•••压力试验
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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