温度传感器装配用焊接装置
授权
摘要
本实用新型揭示了温度传感器装配用焊接装置，包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的用于承载待焊接产品的载具组件、设于传输带装置侧边且位于载具组件上方的移动焊接装置；所述传输带装置包括相对平行设置的传输带、设于两传输带之间的用于顶升载具组件的若干顶升组件、以及设于一段传输带底部用于移出导向传输位置的侧向滑动组件，侧向滑动组件包括与传输带的传输方向相对垂直设置的侧向滑轨、沿侧向滑轨滑动的侧向移动板；侧向移动板的顶部支撑有一组传输带。本实用新型实现了一段传输带的传输移出，适用于多排物料的加工作业。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器装配用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021163501.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN213105191U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李绍泉
申请人 ：
苏州卓晋通信有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区富春江路1299号2号房1#办公楼3楼
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021163501.9
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
