温度传感器内铆压装配装置
授权
摘要

本实用新型揭示了温度传感器内铆压装配装置,包括用于定位注塑壳体左右位置的第一顶压组件、用于定位铁壳体前后位置的第二顶压组件、半成品旋压组件;所述第一顶压组件包括沿顶压板相对滑动设置的两移动块、设于两移动块上相对位置的卡手;所述第二顶压组件包括顶压台、设于顶压台上槽体内的水平移动的连板、设于连板内的斜向滑槽、与斜向滑槽配合轴接的连杆、与连杆的外端相对应夹持作用的固定杆,所述半成品旋压组件包括夹手f,夹手f压动注塑壳体的端部插入至铁壳体内,两卡手定位于注塑壳体对称两侧位置,所述顶压板下降将注塑壳体与铁壳体铆压到位。本实用新型实现了注塑壳体和铁壳体铆压连接,连接稳定。

基本信息
专利标题 :
温度传感器内铆压装配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021163548.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-22
授权号 :
CN213105449U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
李绍泉
申请人 :
苏州卓晋通信有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区富春江路1299号2号房1#办公楼3楼
代理机构 :
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汤东凤
优先权 :
CN202021163548.5
主分类号 :
B23P19/027
IPC分类号 :
B23P19/027  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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