温度传感器装置及温度传感器安装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种温度传感器装置及温度传感器安装结构,所述温度传感器装置包括印制电路板以及温度检测元件;所述温度检测元件焊接固定在所述印制电路板的底层的下表面;所述印制电路板上具有多个外接焊盘,所述温度检测元件的多个引脚分别与多个所述外接焊盘导电连接;所述印制电路板上还设置有固定部,并通过所述固定部将所述印制电路板以底层的下表面朝向被测物体表面的方式固定在被测物体上。本实用新型通过将温度检测元件焊接在印制电路板上,使温度检测元件能够通过印制电路板固设在被测物体上,固定方式牢固可靠,且无需设置OT端子,能够有效降低制造成本。
基本信息
专利标题 :
温度传感器装置及温度传感器安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020484421.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-03
授权号 :
CN212378919U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
安普风李培伟
申请人 :
苏州汇川技术有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区越溪友翔路16号
代理机构 :
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 :
陆军
优先权 :
CN202020484421.7
主分类号 :
G01K1/16
IPC分类号 :
G01K1/16 G01K1/14 G01K13/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K1/143
用于测量表面温度
G01K1/16
用于从物体至传感元件传热的专门装置
法律状态
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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