温度传感器的设置结构以及温度传感器
实质审查的生效
摘要
温度传感器的设置结构具有：被测定体支承体，其具备设置部、引导部和支承被测定体的被测定体支承部；以及温度传感器，其具备与被测定体支承体的引导部卡合的被引导部，温度传感器通过使被引导部与引导部卡合并且以沿着被测定体的方式相对于被测定体支承体移动，从而设置于被测定体支承体的设置部。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器的设置结构以及温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114323336A
申请号 ：
CN202111175781.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
坂本彬宜田中健太
申请人 ：
矢崎总业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京奉思知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹轶鲛
优先权 ：
CN202111175781.4
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 13/00
申请日 : 20211009
申请日 : 20211009
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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