温度传感器的壳体结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种温度传感器的壳体结构，其包括金属外壳，金属外壳包括管套和管帽，管帽设置在管套的一端，管套内设有管腔，管腔的内端延伸至管帽内，管腔的外端通向管套外，管套外壁设有外螺纹和定位平面，所述管套与管帽连接处设有环形凹槽，定位平面通向环形凹槽内。此款温度传感器的壳体结构的环形凹槽的开口延伸至管帽朝向管套方向一侧的表面外、并落入管套根部，所以，在铣切定位平面时，铣刀可以进入到环形凹槽的开口内，但又不会触碰到管帽朝向管套方向一侧的表面，确保管帽朝向管套方向一侧的表面平整。

基本信息

专利标题：

温度传感器的壳体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022306367.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-15

授权号：

CN213288830U

授权日：

2021-05-28

发明人：

莫小燕

申请人：

广东顺德凯格电子实业有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路33号天富来国际工业城三期15座四层401、402号（住所申报）

代理机构：

佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕培新

优先权：

CN202022306367.X

主分类号：

B23C3/12

IPC分类号：

B23C3/12 B23C9/00 B23Q3/06 G01K1/08