缩口灌封壳体的温度传感器及空调

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摘要

本实用新型提供一种缩口灌封壳体的温度传感器，包括热敏电阻和连接导线，还包括可安设于空调盲孔内的外壳和可连接外部电路的转接装置，所述外壳有缩口，所述热敏电阻封装于外壳内，所述连接导线的一端与所述热敏电阻焊接，所述连接导线的另一端伸出缩口与转接装置相连，位于外壳外侧的连接导线包覆有导线套，所述外壳内填充有耐高温灌封胶，所述温度传感器还包括第一护套，所述第一护套的一端为大口径端且包覆所述缩口，所述第一护套的另一端包覆所述导线套靠近缩口的一端。本实用新型提供一种空调，包括设于空调内的盲孔和空调内的控制电路，还包括上述的缩口灌封壳体的温度传感器，所述外壳位于所述盲孔内，转接装置与控制电路电连接。

基本信息

专利标题：

缩口灌封壳体的温度传感器及空调

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920779672.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-27

授权号：

CN209764281U

授权日：

2019-12-10

发明人：

张珍熊新平魏文彪

申请人：

孝感华工高理电子有限公司

申请人地址：

湖北省孝感市孝汉大道1号华工科技孝感产业园

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

张涛

优先权：

CN201920779672.5

主分类号：

G01K1/10

IPC分类号：

G01K1/10