一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具
授权
摘要
本实用新型公开了涉及硅胶治具技术领域，具体为一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，包括底板、放置在底板上的硅胶治具和设置在底板的顶部用于固定硅胶治具的压紧装置；压紧装置的一端与底板铰接，底板的顶面且位于压紧装置的另一端转动设置有用于固定压紧装置的锁紧装置；底板的正面开设有矩形凹槽，且矩形凹槽内设置有呈蛇形排列的冷却循环管，矩形凹槽的内部还填充有导热填料层；本实用新型利用压紧装置将硅胶治具的两侧夹紧，并利用锁紧装置将压紧装置固定，相比较采用螺栓固定，适配性更强；通过弹簧与压板配合，适用于不同厚度的硅胶治具；本实用新型通过设置冷却循环管，对底板进行降温，使得温度传感器灌封后固化更快。
基本信息
专利标题 ：
一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921534620.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210880515U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
王要文
申请人 ：
苏州昭旭电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道友翔路32号2幢3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921534620.8
主分类号 ：
B29C39/26
IPC分类号 ：
B29C39/26 B29C39/38 B29C39/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/22
零件、部件或附件；辅助操作
B29C39/26
模型或型芯
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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