一种桥式整流器灌封用治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种桥式整流器灌封用治具，包括：胶壳底板，所述胶壳底板上设有阵列分布的多个胶壳孔；枕条结构，可拆卸式安装在所述胶壳底板的两端，所述胶壳底板设置所述胶壳孔的板面两端设有卡槽，所述枕条结构卡入卡槽后通过紧固件紧固连接，所述枕条结构的中间位置连接定位销，在点胶时插入石墨盘相应的定位结构中进行定位。通过本实用新型的技术方案，提高了桥式整流器灌封用治具的使用寿命，光滑度，以及耐磨损性能，胶壳底板上粘黏的多余胶易清理，设置有独立枕条结构，可拆卸，可重复使用，大大降低了制造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种桥式整流器灌封用治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122644110.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216539351U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李亭
申请人 ：
金鑫电子（山东）有限公司
申请人地址 ：
山东省滨州市阳信县商店镇小桑经贸园区永新路8号
代理机构 ：
济南泉城专利商标事务所
代理人 ：
吕雪营
优先权 ：
CN202122644110.X
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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