一种桥式整流器
授权
摘要

本实用新型公开了一种桥式整流器,包括导热盒和塑料盒,所述导热盒和所述塑料盒均设置有开口,所述导热盒内部通过绝缘树脂封装有整流元件,所述塑料盒和所述导热盒的开口相对,且所述塑料盒套装在所述导热盒外侧,所述整流元件的引脚穿出所述塑料盒,所述导热盒远离其开口端的侧面成型有散热片。有益效果在于:将整流元件封装在导热盒内部,整流元件和导热盒的五个内壁进行导热,导热面积大,散热效果好。

基本信息
专利标题 :
一种桥式整流器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021090271.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-15
授权号 :
CN211907423U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
李龙荣毛姬娜毛鸿辉郭燕周东方任俊娟
申请人 :
东莞市南晶电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道5号道弘·龙怡智谷A栋7楼A701
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021090271.8
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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