一种散热效果好的桥式整流器
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热效果好的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的的正负端分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有引线框架，引线框架一端设有折弯部，折弯部封装于塑封体内，折弯部一端连接有引脚，引脚一端与折弯部连接，另一端伸出塑封体。本实用新型通过在引脚与引线框架连接处设有折弯部，使得引线框架与散热器的距离小，从而提高了桥式整流器的散热性能，使得桥式整流器散热效果好，工作稳定，折弯部使焊片与引脚连接牢固，本实用新型结构简单，生产成本低，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种散热效果好的桥式整流器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921187779.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210575911U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
燕云峰李小芹江小芬王小磊王恩川
申请人 ：
东莞市纽航电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市莞城东城南路东升大厦7楼701之06号
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
成伟
优先权 ：
CN201921187779.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/49 H01L23/495 H01L25/07 H02M7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
