桥式整流器封装
授权
摘要
本实用新型公开了桥式整流器封装，包括安装座、壳体、导电柱和整流硅片，所述安装座的上端面中部安装有壳体，所述壳体的顶部开口处设置有顶盖，所述顶盖的下端面四个拐角处均呈竖直固定连接有壳体内壁相互贴合的安装板，所述顶盖的顶部呈矩形阵列滑嵌有四组贯穿顶盖的连接筒，且四组连接筒两两的底部之间连接有整流硅片。本实用新型中，首先，采用内包卡合式连接结构，这种结构避免了导体部分外露现象的产生，从而降低了导体部分氧化和锈化现象的产生，同时卡合式的连接结构，既便于线路的日常搭设使用，同时也提升了安装处理的效率，其次，采用组合式安装结构，这种结构便于整流器封装安装和拆卸处理，从而提升了整流器封装加工处理的效率。
基本信息
专利标题 ：
桥式整流器封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921245334.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN209896931U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
周威
申请人 ：
扬州肯达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨胜
优先权 ：
CN201921245334.X
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H01L23/32
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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