一种便于焊接的桥式整流器
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于焊接的桥式整流器，包括整流芯片和塑封壳，所述塑封壳设置于所述整流芯片外侧，所述塑封壳底部横向排列有四组引脚，且所述引脚顶端与所述整流芯片底部相接，所述塑封壳正面设置有辅助组件，所述辅助组件包括定位板，所述定位板背部设置有一上下贯通的容置槽。有益效果在于：本实用新型在整流器塑封壳上设置定位辅助组件，通过辅助组件将整流器结构整体定位于一字试电笔探头端部，便于操作人员握持试电笔以带动整流器进行位置移动以及定位焊接，改善现有焊接过程手动握持整流器的危险性以及焊接质量低问题，且可将辅助组件从塑封壳上取下重复使用，降低设备成本，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种便于焊接的桥式整流器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021090235.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN211907407U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
李龙荣毛姬娜毛鸿辉郭燕周东方任俊娟
申请人 ：
东莞市南晶电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区新城大道5号道弘·龙怡智谷A栋7楼A701
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021090235.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/60 H01L23/02 H01L23/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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