本实用新型公开了一种塑封三相桥式整流器，整流器内部结构由底板(1)、陶瓷片(2)、框架(3)、螺栓(7)、框架(8)、芯片(4、9)、连接条(5、10)构成；所述整流器内部结构由环氧塑料(6)封装连接一体形成整流器。本实用新型结构简单、合理、体积小；采用压塑环氧封装加强了对芯片的保护，解决了应力对芯片造成的破坏和电性失效的影响；采用压塑环氧封装一体形成整流器解决了浇灌环氧导热不良和密封性差和制造工艺繁锁等缺陷；本实用新型简化了生产工艺流程，缩短了生产周期，降低了生产能耗，提高了员工的劳动生产率。