一种三相桥式整流器模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种三相桥式整流器模块，包括底板、陶瓷板、芯片、电极、外壳，所述芯片安装于所述陶瓷板上，所述电极设于所述芯片上，所述陶瓷板、芯片均位于所述外壳内，所述底板上设有固定槽，所述外壳的下端安装于所述固定槽内，所述底板的左右两侧均设有卡板，所述卡板与所述外壳卡接配合，所述陶瓷板的拐角处均设有连接板，所述连接板的两端分别与所述陶瓷板、设置于底板上的连接孔铰接连接，所述连接孔内设有弹簧。本实用新型所提供一种三相桥式整流器模块，具有便于拆装、抗震性高、散热好的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种三相桥式整流器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920571056.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209709956U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
刘胜弟
申请人 ：
浙江华晶整流器有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市柳市镇峡门村104国道
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘亚斌
优先权 ：
CN201920571056.0
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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