三相全桥模块

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摘要

本实用新型涉及一种功率器件电子模块，具体涉及一种三相全桥模块。所述三相全桥模块包括：第一相桥臂、第二相桥臂、第三相桥臂和金属框架；所述第一相桥臂、第二相桥臂和第三相桥臂各自分别包括第一功率器件M1和第二功率器件M2；在各相桥臂中，第一功率器件M1的漏极和第二功率器件M2的源极相连形成相连引脚；第一相桥臂、第二相桥臂和第三相桥臂的相连引脚为别为相连引脚A1、相连引脚A2和相连引脚A3；所述金属框架包括金属臂，所述金属臂将所述第一相桥臂的第二功率器件M2漏极、第二相桥臂的第二功率器件M2漏极，和第三相桥臂的第二功率器件M2漏极相连。本实用新型能够抑制寄生电阻与寄生电容。

基本信息

专利标题：

三相全桥模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922069544.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-26

授权号：

CN210778580U

授权日：

2020-06-16

发明人：

朱袁正周锦程朱久桃

申请人：

无锡电基集成科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区研发二路以南，研发一路以东

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

曹祖良

优先权：

CN201922069544.4

主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L25/07 H01L23/495 H01L21/50 H02M1/00