三相整流桥式扁平封装功率模块

专利权的终止

摘要

本实用新型特别涉及一种三相整流桥式扁平封装功率模块。它包括电极、连接片(6)、芯片(7)、绝缘树脂封装体(8)，每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，所述电极为五个电极(1、2、3、4、5)，芯片(7)为六片，芯片(71、72、73)设置在电极片(11)上，芯片(74、75、76)设置在电极片(51)上，芯片(71)与芯片(74)另一端通过与电级片(41)相连的连接片(6)电连接，芯片(72)与芯片(75)另一端通过与电级片(31)相连的连接片(6)电连接，芯片(73)与芯片(76)另一端通过与电级片(21)相连的连接片(6)电连接。本实用新型好处：接点多，使用范围广；成本少；工作稳定性好。

基本信息

专利标题：

三相整流桥式扁平封装功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620169047.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-28

授权号：

CN201011657Y

授权日：

2008-01-23

发明人：

沈富德

申请人：

沈富德

申请人地址：

213023江苏省常州市钟楼开发区塘门路79号

代理机构：

常州市科谊专利代理事务所

代理人：

侯雁

优先权：

CN200620169047.1

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00