一种整流桥模块
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摘要

本实用新型公开了一种整流桥模块,包括基板,所述基板的上表面焊接有框体,所述框体的外侧壁套接有第二壳体,所述第二壳体的内侧壁通过第一螺栓与所述框体的内侧壁固定连接,所述基板的上表面对称固定连接有两个整流片,两个所述整流片的上表面均粘接有导热胶垫,所述导热胶垫的上表面粘接有导热铝片,所述导热铝片的顶部焊接有第一铜导热棒,所述第一铜导热棒的一端贯穿所述第二壳体的内侧壁,第一散热鳍片将热量进行挥发,第二铜导热棒将热量传导至第二散热铜片,第二散热铜片将热量传导至第二散热鳍片,空气流通将第二散热鳍片的热量从中间孔洞中吹走,将壳体内的热量传导至壳体外进行散发,维护使用效果。

基本信息
专利标题 :
一种整流桥模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021933013.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-07
授权号 :
CN212851567U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
刘建军
申请人 :
常州东华电力电子有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区东村东路6号
代理机构 :
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尹英
优先权 :
CN202021933013.1
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H02M7/219  
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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