新型整流桥

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种新型整流桥。本实用新型包括引线架和与引线架连接成一体的引脚，所述引脚内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层，铜材料层外为电镀的锡材料外层；所述引线架内层为铁材料层，铁材料层外为电镀的镍材料层，镍材料层外为铜材料层。上述结构代替了现有的KFC铜材，本实用新型和KFC铜材结构的整流桥在电性能上没有明显差异，但本实用新型成本远低于KFC铜材结构的整流桥，且本实用新型比KFC铜材结构的整流桥柔韧弯曲性能更好，便于多次弯曲焊接，电镀材料层不会脱落。

基本信息

专利标题：

新型整流桥

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720081246.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-26

授权号：

CN201112382Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

邓华鲜

申请人：

乐山希尔电子有限公司

申请人地址：

614000四川省乐山市高新区南新大道3号

代理机构：

成都天嘉专利事务所

代理人：

徐丰

优先权：

CN200720081246.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2017-10-31 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20070926
授权公告日 : 20080910

2016-04-13 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101730895092
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007200812461
变更事项 : 专利权人
变更前 : 乐山希尔电子有限公司
变更后 : 乐山希尔电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 614000 四川省乐山市高新区南新大道3号
变更后 : 614000 四川省乐山市高新区南新东路3号

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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