全桥功率模块

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摘要

全桥功率模块，主要包括注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体，所述功率模块主体包括散热基板、电路模块以及固定电路模块的支架；所述电路模块包括绝缘陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片、功率端子及信号端子，且电路模块的各元件通过全桥电路连接，所述绝缘陶瓷基板固定设置在散热基板上，所述IGBT芯片及二极管芯片固定设置在所述绝缘陶瓷基板上，且所述IGBT芯片、二极管芯片、绝缘陶瓷基板之间通过铝线相互连接，所述功率端子及信号端子的底部分别穿过所述支架与绝缘陶瓷基板固定连接，功率端子及信号端子的顶部分别穿过注塑外壳上穿设的通孔并向注塑外壳的外侧延伸。

基本信息

专利标题：

全桥功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922012072.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-20

授权号：

CN210897248U

授权日：

2020-06-30

发明人：

马伟力

申请人：

嘉兴斯达半导体股份有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司

代理人：

陈琦

优先权：

CN201922012072.9

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/495 H01L25/07 H01L25/16 H05K1/02