一种全桥功率器件
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种全桥功率器件。该全桥功率器件包括引线框架，引线框架包括上桥晶粒、下桥晶粒、栅极引脚、源极引脚和漏极引脚；上桥晶粒和下桥晶粒设置于引线框架的背面；栅极引脚、源极引脚和漏极引脚设置于引线框架的正面；引线框架为多边形，且各边至少设置一个缺口。由此，通过在引线框架的各边设置至少一个缺口，可以实现当全桥功率器件在半导体封装制程时，例如封装模封注塑结束分模过程和半导体器件SMT焊接过程中，通过缺口可以使得器件制程封装过程模封固化工序的机械应力得到释放，以及器件在SMT焊接时热应力和机械应力得到释放，从而减少器件的膨胀，进而降低器件膨胀对焊线的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种全桥功率器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122752460.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216528882U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
张小兵廖光朝陈润
申请人 ：
深圳云潼科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道秀新社区宝东路5号协和厂B区1号楼401
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202122752460.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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