一种微型桥式整流器
授权
摘要
本实用新型公开了一种微型桥式整流器，包括：封装壳体；所述封装壳体用于封装桥式整流电路，所述桥式整流电路进一步包括四个二极管芯片，其中第一二极管芯片的阴极和第三二极管芯片的阳极连接作为第一交流输入端，第二二极管芯片的阴极和第四二极管芯片的阳极连接作为第二交流输入端，第一二极管芯片和第二二极管芯片共阳连接作为直流负极输出端，第三二极管芯片和第四二极管芯片共阴连接作为直流正极输出端。
基本信息
专利标题 ：
一种微型桥式整流器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921934589.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN211125645U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
谢晓东林旭帆孙林弟金燕
申请人 ：
浙江明德微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市经济开发区龙山软件园
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN201921934589.7
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/04 H01L23/48 H02M7/00 H02M7/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
