大功率桥堆整流器
授权
摘要
大功率桥堆整流器。涉及一种桥堆整流器，尤其涉及大功率桥堆整流器结构的改进。提供了一种结构简单，加工方便，焊接锡层均匀，产品可靠性高的大功率桥堆整流器。包括框架和若干设置在所述框架同侧的芯片；若干所述芯片固定设置在所述框架上；若干所述芯片间隔设置，分别通过跳线与框架连接；设有若干所述芯片的框架通过塑封体封装。本实用新型对整流桥堆的结构改进，在不变更产品外形大小及功能的情况下，通过对框架内部结构的设计，使产品的封装效率提高10%，最大放置芯片尺寸达到110mil，增加了产品的正向通电流能力，芯片与框架连接采用跳线式结构，焊接锡层均匀，提高产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
大功率桥堆整流器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021465571.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212182318U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
熊鹏程薛伟吕强金铭肖宝童王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202021465571.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488 H01L23/49 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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