桥堆框架清洗工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种桥堆框架清洗工装，用于排放桥堆框架，所述桥堆框架为板状，其上设置有若干卡口；它包括外框；所述外框内横向设置有若干支撑板，支撑板上均匀分布设置有若干齿槽，所有支撑板上齿槽一一对应，构成容纳桥堆框架的槽，槽的宽度等于桥堆框架的厚度；桥堆框架插在槽内，卡口正对且卡在支撑板上；所述外框两侧还对称设置有把手。设计合理，结构简单，将桥堆框架工装上进行清洗、烘干，更方便、高效。
基本信息
专利标题 ：
桥堆框架清洗工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921398113.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210403667U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
张龙
申请人 ：
南通皋鑫科技开发有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市磨头镇惠政路2888号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921398113.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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