圆角引线桥堆框架
授权
摘要
圆角引线桥堆框架。涉及一种半导体技术领域，尤其涉及圆角引线桥堆框架。包括设置在封装体内的框架一、框架二、框架三和框架四；其特征在于，所述框架一呈长条状，间隔设置在所述框架二的一侧；所述框架四间隔设置在所述框架二的另一侧；所述框架三间隔设置在所述框架二的上方，并设有延伸至所述框架二与框架四之间的连接部。本案产品铜底板为整体由冲切模具冲出，芯片和框架堆叠与铜底板上面，四根引脚焊接在铜底板的一边，保持了原有的引线结构外观同时，降低了材料的用量，提高了制备的效率。
基本信息
专利标题 ：
圆角引线桥堆框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220250987.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-07
授权号 ：
CN216624267U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王双姚文康吕强熊鹏程王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202220250987.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/03 H02M7/00 H02M7/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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