一种整流桥堆的框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流桥堆的框架，包括安装底板，所述安装底板的上端设置有安装机构，所述安装底板的上端靠近安装机构的一侧设置有框架主体，所述框架主体的前端设置有铭牌，所述框架主体的一端设置有连接块，所述连接块的上端外表面挖空设置有散热孔，所述框架主体的内部设置有固定螺丝，所述框架主体的上端设置有固定柱，所述固定柱的上端设置有固定机构，所述固定柱的上端固定机构的内部设置有接线块，所述接线块的前端外表面挖空设置有接线孔。本实用新型所述的一种整流桥堆的框架，可以便于装置的安装，使得装置的安装更加稳定，可以使得外接导线的连接更加牢固，比较安全。
基本信息
专利标题 ：
一种整流桥堆的框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921475920.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210129824U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
陈良峰谢勇
申请人 ：
扬州君品电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区槐泗镇酒甸工业园区凯勒路1号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨胜
优先权 ：
CN201921475920.3
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H01L23/367
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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