一种用于半桥整流桥框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半桥整流桥框架，包括主体和半桥护板，所述主体的顶端中部连接有隔离机构，且主体与隔离机构之间为活动连接，所述主体靠近隔离机构的两侧设置有安装柱，且隔离机构与安装柱之间为螺纹连接，所述主体的内部中部安装有整流机构，且主体与整流机构之间为活动连接，所述半桥护板设置于主体靠近整流机构的两侧，所述整流机构靠近半桥护板的外部两侧连接有固定机构。该用于半桥整流桥框架，对半桥整流桥框架能够达到表面保护的作用，能够将半桥整流桥保护在主体和固定机构之间，有助于将主体和固定机构中的半桥整流桥隔离安装，避免半桥整流桥和主体和半桥护板之间发生接触，有助于预防半桥整流桥框架之间发生静电意外。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半桥整流桥框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920522057.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209766410U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
徐红波
申请人 ：
宁波港波电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区东吴镇东村村
代理机构 ：
北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李铭
优先权 ：
CN201920522057.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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