一种小型集成化整流桥引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，包括上料片引线框架和下料片引线框架，所述的上料片框架内设置有多组上料片引线框架组，所述的上料片引线框架组由多个并排设置的上料片单元构成，所述的下料片框架内设置有多组下料片引线框架组，所述的下料片引线框架组由多个并排设置的下料片单元构成，所述的上料片单元与所述的上料片单元一一对应，所述的上料片引线框架和下料片引线框架可相互重叠配合；优点是通过设置的上料片引线框架与下料片引线框架的配合可实现整流桥引线框架的批量生产以及封装。通过上料片引线框架组、下料片引线框架组的设置可实现上料片单元、下料片单元的精准配合，便于后期二极管芯片的夹持安装。
基本信息
专利标题 ：
一种小型集成化整流桥引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020912473.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212303657U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
陈孝龙袁浩旭陈剑邬云辉王友国
申请人 ：
宁波华龙电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市东钱湖工业区长漕路68号
代理机构 ：
杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪卫军
优先权 ：
CN202020912473.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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