一种整流桥内部框架结构及其构成的整板、整流桥
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流桥内部框架结构及其构成的整板、整流桥，属于集成器件技术领域，解决了传统整流桥内部框架设计不合理、散热性能较差的问题。主要包括相互间无电气连接关系的四个独立模块，每个独立模块均设有延伸块作为整流桥的管脚；其中两个独立模块的管脚为交流输入端，另外两个独立模块的管脚为直流输出端。本实用新型整流桥内部框架结构体积小、散热性能好，满足了市面大功率整流桥小型化的需求；整流桥内部框架结构易于批量生产，大幅度提高生产效率；本实用新型实用性非常强，实现了大功率整流桥的小型化需求，在集成器件技术领域具有重要意义。
基本信息
专利标题 ：
一种整流桥内部框架结构及其构成的整板、整流桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921389754.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210575931U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
李玮
申请人 ：
扬州恒爱电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市仪征市陈集镇兴业路9号
代理机构 ：
扬州云洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
于长青
优先权 ：
CN201921389754.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49 H01L23/367 H01L25/11 H02M7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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