组合式整流桥框架
授权
摘要
本实用新型公开了组合式整流桥框架，包括整流桥、固定在整流桥底部呈竖直分布的多组引脚和设置在整流桥底部的第一框架，所述第一框架的上端面位于整流桥的外侧呈环形阵列固定连接有多组安装块，所述整流桥的顶部设置有第二框架，所述第二框架的下端面位于多组安装块的上方均对称固定连接有两组卡块。本实用新型中，首先，采用组合式安装结构，这种结构便于框架和整流桥之间的安装和拆卸处理，既降低了操作人员的工作量，同时也提升了框架安装处理的效率，其次，内部设置有散热结构，这种结构可将整流桥的热量多方位传递散出，从而提升了框架的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
组合式整流桥框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921247101.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-04
授权号 ：
CN209896932U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
陈良峰吴欣屹
申请人 ：
扬州君品电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区槐泗镇酒甸工业园区凯勒路1号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨胜
优先权 ：
CN201921247101.3
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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