一种用于整流桥堆的引线

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种用于整流桥堆的引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚，所述的头端上设有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。与现有技术相比，本实用新型在头端上增加凸面后，芯片直接焊接在凸面上，既方便操作又可以保证芯片焊接质量，同时降低了成本。

基本信息

专利标题：

一种用于整流桥堆的引线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820058571.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-16

授权号：

CN201222496Y

授权日：

2009-04-15

发明人：

吕勇逵

申请人：

上海慧高精密电子工业有限公司

申请人地址：

201108上海市闵行区莘庄工业区春西路688号

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司

代理人：

赵志远

优先权：

CN200820058571.0

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/49

类似线状的

法律状态

2018-06-01 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20080516
授权公告日 : 20090415
终止日期 : 20170516

2009-04-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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