一种整流桥二极管引线的焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种整流桥二极管引线的焊接装置，涉及二极管技术领域，包括安装底座和固定安装在安装底座顶面上的凹型连接架，凹型连接架上滑动设置有焊接组件，当操作者需要对二极管引线进行焊接时，则可手握并向外抽拽凹型握把，即可将安放模具拉出，将二极管和导线分别安装在二极管放置槽和导线放置槽中后，即可推动凹型握把将安放模具进行复位，这种设置不仅操作起来方便快捷，通常也可以同时进行多个二极管引线与导线之间的焊接和安放，节省了每次移动安放模具的步骤，方便使用。
基本信息
专利标题 ：
一种整流桥二极管引线的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122630751.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-30
授权号 ：
CN216749808U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张国委
申请人 ：
福建威旺半导体有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县武平工业园区工业大道16号
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗昂
优先权 ：
CN202122630751.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 B23K37/00 B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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