一种整流桥芯片焊接装置

授权

摘要

本实用新型涉及整流桥技术领域，且公开了一种整流桥芯片焊接装置，包括手柄，所述手柄表面开设有条形孔，所述手柄一端固定连接有铝合金护套，所述铝合金护套一端固定安装有烙铁头，所述手柄远离铝合金护套一端螺纹连接有手柄盖，所述手柄盖上固定连接有四个针管，四个所述针管呈线性阵列分布，所述手柄内腔固定设置有隔板，所述隔板将手柄内腔分为主腔室和副腔室，所述主腔室内部设有注射机构。该整流桥芯片焊接装置，通过在电烙铁手柄内部设置注射机构，可向手柄内部填充松香剂，然后通过拨动球体带动活塞移动，使松香剂从针管一端溢出，相比现有技术，操作更加方便，通过设置四个针管，方便同时给整流桥四个针脚涂抹，效率更高。

基本信息

专利标题：

一种整流桥芯片焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021497517.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-26

授权号：

CN212704877U

授权日：

2021-03-16

发明人：

张国委

申请人：

深圳市威旺电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区坪山街道三洋湖路38号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021497517.3

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/08