薄型焊接式整流桥堆
专利权的终止
摘要

一种薄型焊接式整流桥堆,该整流桥堆的环氧封装体内部由两块连接片、四个二极管芯片和两块框架支撑片组成;在厚度方向上,连接片、二极管芯片、框架支撑片分别位于上、中、下三层;在俯视平面上,第一连接片与第一、第二二极管芯片的正极端固定连接;第二连接片与第三、第四二极管芯片的负极端固定连接;第一框架支撑片与第一二极管芯片的负极端和第四二极管芯片的正极端固定连接;第二框架支撑片与第二二极管芯片的负极端和第三二极管芯片的正极端固定连接;第一连接片上的引脚作为正极输出端,第二连接片上的引脚作为负极输出端,两块框架支撑片上的引脚作为交流输入端。这样的结构设计有效的降低了整流桥堆的厚度,解决了各部件定位难的问题,简化了生产工艺。

基本信息
专利标题 :
薄型焊接式整流桥堆
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820034731.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-18
授权号 :
CN201181702Y
授权日 :
2009-01-14
发明人 :
周根明葛永明张洪海
申请人 :
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 :
215153江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
马明渡
优先权 :
CN200820034731.8
主分类号 :
H01L25/03
IPC分类号 :
H01L25/03  H01L23/488  H02M7/219  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
法律状态
2017-06-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101725758205
IPC(主分类) : H01L 25/03
专利号 : ZL2008200347318
申请日 : 20080418
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20160418
2009-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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