整流桥桥架焊接模具

授权

摘要

本实用新型公开了一种整流桥桥架焊接模具，包括焊接模板和一组顶芯部，所述焊接模板为圆盘状且底部固定设置有和一组顶芯部上下滑动配合的导向板，所述焊接模板的顶部开设有均匀分布的容置槽，一组所述顶芯部和均匀分布的容置槽相对应，所述导向板的底部转动连接和焊接模板同轴心分布的驱动板。本实用新型中，焊接模板底部设置导向板，导向板底部设置顶芯部，顶芯部上的顶杆贯穿导向板和焊接模板上设置的容置槽内开设的插孔对应，导向板底部转动连接有驱动板，驱动板的上端面设置有一个周向分布的曲面凸起，凸起利用其外形驱动顶杆底部的托板上下运动，局部整流桥组件的脱模处理，由此，焊接模板受力小。

基本信息

专利标题：

整流桥桥架焊接模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921566330.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-20

授权号：

CN210476028U

授权日：

2020-05-08

发明人：

陈良峰谈丽丽

申请人：

扬州君品电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市邗江区槐泗镇酒甸工业园区凯勒路1号

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨胜

优先权：

CN201921566330.1

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04