一种大功率桥式整流器的引线框架结构
授权
摘要
本实用新型提供一种大功率桥式整流器的引线框架结构。在陶瓷基板下面覆铜箔，上面的左边自上至下竖向覆制条形铜箔，上面的右边覆制反转的L形铜箔，上面的中间，覆制二个互相嵌套的方脉冲形铜箔，在左边条形铜箔上、下平行布设二个二极管芯片，并用二个桥接片分别架接二个二极管芯片和中间二个互相嵌套的方脉冲形铜箔，在中间二个互相嵌套的方脉冲形铜箔上，上、下平行布设二个二极管芯片，并用二个桥接片架接二个二极管芯片和右边反转的L形铜箔，再用四片引脚线，在覆铜陶基板下面，分别与左边的条形铜箔、右边的反转L形铜箔以及中间二个互相嵌套的方脉冲形铜箔连接，然后用环氧树脂注塑塑封覆铜基板上面，覆铜基板下面的覆铜层露在外面。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率桥式整流器的引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920484471.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN209592025U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
夏镇宇何刘红王燕军
申请人 ：
敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡经济开发区无锡出口加工区J7、J8地块
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗习群
优先权 ：
CN201920484471.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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