一种桥式整流器引线框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种桥式整流器引线框架结构，包括引线框架本体，引线框架本体包括上横框架、下横框架和若干个外引线脚单元，下横框架的顶端固定安装有上横框架，下横框架的底端固定安装有若干个外引线脚单元，上横框架和下横框架均包括第一横筋、若干个引线组和第二横筋，第一横筋与第二横筋之间均固定安装有若干个引线组，本实用新型一种桥式整流器引线框架结构，引线框架本体采用矩阵式结构设计，密度高，通过设置上横框架、下横框架和外引线脚单元，对制作时上的内应力进行释放，避免出现引线框架因结合力不好导致分层的现象，外引线脚单元与整流器之间的接触性良好，提高引线框架的可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
一种桥式整流器引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123193993.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216413074U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
杨宏民田旭东徐成洋田志明来纯峰
申请人 ：
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市新长北线16公里处路北（延津县榆东产业聚集区）
代理机构 ：
新乡市挺立众创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林海
优先权 ：
CN202123193993.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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